[发明专利]焊锡预涂基板、安装基板及焊锡预涂方法无效
| 申请号： | 200780053397.9 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101681891A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 樱井均;久木元洋一;长谷川拓;池田一辉 | 申请（专利权）人： | 播磨化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 预涂基板 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，其特征在于，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈电极长度L相对于电极宽度W之比L/W为6.0以下的矩形，其中，L≥W，(ii)电极部的厚度t为电极宽度W以下。
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