[发明专利]布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200780053731.0 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101690433A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板(10)，具有：绝缘层(161)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承上述绝缘层(161)；通路孔(114)，其对设置在上述绝缘层(161)上的导体图案(117)与设置在上述基底基板(121)上的导体图案(113)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通上述基底基板(121)，孔径为10μm以上且150μm以下。
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