[发明专利]多层布线基板以及半导体装置有效
| 申请号： | 200780100356.0 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101785373A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 近藤正芳;加藤正明;中马敏秋;小宫谷寿郎;饭田隆久;兼政贤一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板，其特征在于，具有刚性部和挠性部，所述刚性部具有第一基材和刚性比所述第一基材高的第二基材，所述第一基材具有第一绝缘层和第一导体层并具有挠性，所述第二基材与第一基材的至少一个面接合，并具有第二绝缘层和第二导体层，所述挠性部由从所述刚性部连续延长的所述第一基材构成，所述第二绝缘层在20℃以上且第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg2℃以下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在20～所述Tg2℃下根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下，所述第二绝缘层的玻璃化转变温度Tg2℃是根据JIS C 6481采用动态粘弹性装置测定的温度。
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