[发明专利]半导体集成电路装置无效
| 申请号： | 200780100951.4 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101816067A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 淋靖英 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;陈桂兰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种半导体集成电路装置，包含多个各个由逻辑电路的集合构成的单位，各个由上述逻辑电路的集合构成的单位，具有彼此共同的安装设计的图案，另外，具有用于从外部对该半导体集成电路装置供给电源的电源端子间的间隔的偶数倍的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路装置，包含多个各个都由逻辑电路的集合构成的单位，各个上述由逻辑电路的集合构成的单位，具有彼此共同的安装设计的内容，将每个上述由逻辑电路的集合构成的单位的纵向和横向的长度分别设为用于从外部对该半导体集成电路装置供给电源的电源端子间的间隔的偶数倍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
