[发明专利]一具有标示结构之封装及其方法

摘要

本发明提供一方法其具有一金属标示结构之半导体组件封装，其包含一具有晶粒容纳凹槽之基板，其形成于基板之上表面，以及一通孔结构通过此基板，其中具有一终端接点于通孔结构之下方，且此基板包含一导电线路形成于此基板之下表面；一晶粒黏着于晶粒容纳槽中，且具有复数个焊垫于其上；一第一介电层形成于晶粒与基板上方，且露出焊垫与通孔结构表面；一重布层形成于此第一介电层之上以耦合此焊垫与此通孔结构；一第二介电层形成于此第一介电层与此重布层线路之上；一金属标示层形成于此第二介电层之上；一散热层形成于金属标示层之上。

主权项

1.一半导体组件封装，其特征在于：所述半导体组件封装，具有一标示结构，包含：一基板其具有一晶粒容纳凹槽于其上表面，且其结构中具有一通孔结构形成贯通，且具有一终端接点形成于此基板之下表面，以及导电线路形成于此基板之下表面；一晶粒黏着于此晶粒容纳凹槽且具有一复数个焊垫于其上；一第一介电层形成于此晶粒与此基板上，且露出此焊垫与此通孔之表面；一重布层形成于此第一介电层以耦合此焊垫与此通孔结构；一第二介电层形成于此第一介电层与此重布层线路；且一金属标示层形成于此第二介电层。