[发明专利]具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造有效
| 申请号： | 200810001020.5 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101483166A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 王进发;谢宛融;徐玉梅 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。该导线架主要包括多个形成于一第一平面的引脚、一形成于一第二平面的扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间的多曲折连接条。例如S形的多曲折连接条弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。故，当该扰流板下沉时，该多曲折连接条可以减少对被连接引脚拉扯所导致位移与歪斜的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 下沉 扰流板 连接 结构 导线 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于包括：多个引脚，形成于一第一平面；一扰流板，形成于一第二平面；以及一多曲折连接条，形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810001020.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
