[发明专利]多层印刷布线板的制造方法

摘要

本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。

主权项

1.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，是一种包括：具有内层电路图案部和从该内层电路图案部延长的引线图案部的可挠性的内层基材、以及具有层叠在所述内层电路图案部上的外层电路图案部的外层基材的多层印刷布线板的制造方法，该制造方法包括：对所述内层基材的导体层形成图案并且形成所述内层电路图案部的内层电路图案及所述引线图案部的引线图案的内层图案形成工序；准备层叠在所述内层基材上的外层基材的外层基材准备工序；准备预先粘贴了对所述内层基材具有脱模性的内层分离膜的层间粘接剂层的层间粘接剂层准备工序；在所述外层基材上层叠所述层间粘接剂层的层间粘接剂层层叠工序；对所述内层分离膜进行成形以使其与所述引线图案部对应，从而形成成形内层分离膜的分离膜成形工序；使所述成形内层分离膜与所述引线图案部对位并通过所述层间粘接剂层在所述内层基材上层叠所述外层基材的基材层叠工序；对层叠在所述内层基材上的所述外层基材的导体层形成图案并形成与所述内层电路图案部相对应的外层电路图案部的外层图案形成工序；以及从所述内层基材分离所述成形内层分离膜以除去层叠在所述成形内层分离膜上的所述层间粘接剂层及所述外层基材的外层基材除去工序。