[发明专利]高速测试装置有效
申请号: | 200810004034.2 | 申请日: | 2008-01-16 |
公开(公告)号: | CN101487853A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 顾伟正;何志浩;林合辉;冯得诚;赖俊良;何家齐 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种高速测试装置,是以一支撑架一体成形的刚性结构,于外环部位支撑一电路层,于近中心部位支撑一探针组,当测试机台自高速测试装置的上方下压点触电路层时,即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力,当探针组所设置的探针对应点触于晶片上的电子元件时,即由支撑架的近中心部位承受来自晶片的反作用力。 | ||
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【主权项】:
1、一种高速测试装置,可传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路晶片做电性测试,其特征在于,包括有:一支撑架,为具有相当强度的刚体,区分有上、下相对的一上表面及一下表面,并具有一第一及一第二支撑部,该第二支撑部是为该第一支撑部所环绕;一电路层,设于该支撑架的上表面位于该第一支撑部上,具有多个测试接头可供上述测试机台电性连接;一探针组,具有一探针座及多个探针,该探针座有良好绝缘特性的材质所制成,设于该支撑架的第二支撑部,该多个探针固定于该探针座上,各该探针的针尖为悬设于该探针座下方;以及,多个信号线,各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接头及该探针组的探针。
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