[发明专利]测试盘以及使用该测试盘的处理装置

摘要

本发明提供了一种处理装置，包括：第一室，容纳在测试盘中的封装芯片在第一室中被加热至高温或者冷却至低温；第二室，容纳在测试盘中的封装芯片在第二室中被测试；第三室，容纳在测试盘中的封装芯片在第三室中被冷却或者加热至室温；测试盘，在排列成行或者成列的第一室、第二室、第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动，所述测试盘包括框架、其中装载有封装芯片且被牢固地设于框架的多个承载器、以及被可拆卸地设在框架的侧边上的连接件；以及移动装置，用于在第一室、第二室、和第三室之间移动测试盘。

主权项

1.一种处理装置，包括：第一室，容纳于测试盘中的封装芯片在所述第一室中被加热至高温或者冷却至低温；第二室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第二室中被测试；第三室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第三室中被冷却或者加热至室温；所述测试盘，在排列成行或者成列的所述第一室、所述第二室、所述第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动，所述测试盘包括：框架；多个承载器，所述封装芯片装载于所述承载器中，所述承载器被牢固地设于所述框架；以及连接件，被可拆卸地设在所述框架的侧边上，以及移动装置，用于在所述第一室、所述第二室和所述第三室之间移动所述测试盘。