[发明专利]挠性基板的接合构造无效
| 申请号： | 200810004696.X | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101231395A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 田中良典;畠山智之 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 程大军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种挠性基板的接合构造，其包括配置有多个接合端子(2)的挠性基板(1)。对向基板(5)与挠性基板相反放置，并且配置有对应于多个接合端子(2)的多个接合端子(6)。热固性树脂粘合剂(8)被插入挠性基板(1)和对向基板(5)之间，并用于接合挠性基板(1)和对向基板(5)。在挠性基板(1)和对向基板(5)至少一个中形成、与挠性基板(1)中形成的接合端子(2)和对向基板(5)中形成的接合端子(6)分开的、且未使挠性基板(1)和对向基板(5)间电连接的导热均衡部件(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性基板 接合 构造 | ||
【主权项】：
1.一种挠性基板的接合构造，其特征在于该构造包括：配置有多个接合端子(2)的挠性基板(1)；与所述挠性基板对向放置、并且配置有对应于所述多个接合端子(2)的多个接合端子(6)的对向基板(5)；在所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间插入的、用于接合所述挠性基板(1)和对向基板(5)的热固性树脂粘合剂(8)；和在所述挠性基板(1)和对向基板(5)至少一个中形成的、与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)和所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)分开的、且未使所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间电连接的导热均衡部件(3)。
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