[发明专利]用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 200810004795.8 | 申请日： | 2008-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101299908A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 睦智秀;朴俊炯;金起换;金成容 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 嵌入式 元件 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法，所述方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得所述电极凸块与所述元件的接触端子相对应；在所述基底基板的所述一侧上叠置绝缘层，使得所述接触凸块穿透所述绝缘层，所述绝缘层中形成有对应于所述元件的开口；将填充物填充到所述开口中；以及在所述绝缘层上叠置金属层。
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