[发明专利]快闪存储器及其制造方法无效
申请号: | 200810005504.7 | 申请日: | 2008-02-03 |
公开(公告)号: | CN101499441A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 何青原;刘应励 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/336;H01L21/28;H01L21/762;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/423 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种快闪存储器的制造方法,首先提供已形成有多个隔离结构的基底,由于这些隔离结构的顶部高于基底,因此相邻的隔离结构之间形成多个开口。接着于这些开口内依序形成第一硅半导体层与第二硅半导体层以填满它。然后移除这些隔离结构的一部份,使这些隔离结构的顶部低于第二硅半导体层的顶部。而后在第一硅半导体层上形成硅晶粒层。之后于基底上依序形成栅间介电层与控制栅极,并图案化硅晶粒层、第一硅半导体层以及第二硅半导体层以形成浮置栅极。 | ||
搜索关键词: | 闪存 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种快闪存储器的制造方法,包括:提供基底,该基底中已形成有多个隔离结构,所述隔离结构的顶部高于该基底,且相邻的所述隔离结构之间形成多个开口;于所述开口内依序形成第一硅半导体层和第二硅半导体层;移除所述隔离结构的一部份,使所述隔离结构的顶部低于该第二硅半导体层的顶部;于该第一硅半导体层上形成硅晶粒层;于该基底上形成栅间介电层;以及于该基底上形成控制栅极,并图案化该硅晶粒层、该第一硅半导体层以及该第二硅半导体层以形成浮置栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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