[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810005676.4 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101246813A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置。在处理区设置有多个背面清洗单元及主机械手。主机械手设置在配设在处理区一侧的侧面的背面清洗单元与配设在处理区另一侧的侧面的背面清洗单元之间。在分度器区与处理区之间,上下邻接的方式设置有使基板翻转的翻转单元、及在分度器机械手与主机械手交接基板的基板装载部。主机械手在多个背面清洗单元、基板装载部及翻转单元之间搬运基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:处理区域,其对基板进行处理;搬入搬出区域,其将基板搬入或搬出上述处理区域;交接区域,其在上述处理区域与上述搬入搬出区域之间交接基板,上述处理区域包括:处理部,其对基板进行处理;第一搬运装置,其在绕大致铅直方向的轴旋转的同时,在上述交接区域与上述处理部之间搬运基板,上述交接区域包括:基板装载部,其装载基板;翻转装置,其在上述基板装载部的上方或下方以多层形式配置,使基板的一面与另一面相互翻转,配置上述交接区域、上述处理部及上述第一搬运装置,使在上述交接区域与上述处理部之间搬运基板时的上述第一搬运装置的旋转角度为大致90度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造