[发明专利]天线与通讯装置无效
申请号: | 200810005746.6 | 申请日: | 2008-02-04 |
公开(公告)号: | CN101504999A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 赖明佑;王俊雄 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q13/08;H01Q9/04;H01Q21/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种天线,包括一基板、一接地层、一导体片以及一馈入微带线。基板具有一上表面与一下表面。接地层配置于下表面。导体片配置于基板并实质上垂直于接地层,且导体片电性连接至接地层。馈入微带线电性连接至导体片。此天线可应用于通讯装置。 | ||
搜索关键词: | 天线 通讯 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种天线,其特征是,包括:一基板,具有一上表面与一下表面;一接地层,配置于所述下表面;一第一导体片,配置于所述基板并实质上垂直于所述接地层,且所述第一导体片电性连接至所述接地层;以及一第一馈入微带线,电性连接至所述第一导体片。
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