[发明专利]布线电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810005820.4 | 申请日： | 2008-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101242708A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;中村和哉;V·塔维普斯皮波恩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，所述布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的具有端子部的导体布图，在第1绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的第2绝缘层。按照端子部的表面从第1绝缘层及第2绝缘层露出的状态进行设置。至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，包括：第1绝缘层；形成于该第1绝缘层上的具有端子部的导体布图；在该第1绝缘层上的用于包覆所述导体布图而形成的第2绝缘层；按照所述端子部的表面从所述第1绝缘层及所述第2绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。
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