[发明专利]流体容器、流体容器的再生方法、以及流体容器中的密封方法有效
申请号: | 200810005902.9 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101298211A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 关祐一;二木秀典;上原保直;松山雅英;小仓康弘 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开一种密封孔的方法,该孔形成在熔敷于流体容器上的覆膜中与该流体容器的注墨孔的被覆盖区域对应的位置上。密封孔的密封部件是包含第一薄膜和第二薄膜的层压薄膜。所述方法包括如下步骤:准备所述层压薄膜;以使第一薄膜面对所述流体容器的状态,将所述层压薄膜置于所述流体容器上,以便用所述层压薄膜覆盖所述孔;通过从所述第二薄膜的一侧对覆盖所述孔的所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔融,由此用所述层压薄膜密封所述孔。 | ||
搜索关键词: | 流体 容器 再生 方法 以及 中的 密封 | ||
【主权项】:
1.一种对密封对象开口进行密封的方法,所述密封对象开口是形成在流体容器上的孔以及开在熔敷或粘贴于所述流体容器上来覆盖该孔的覆膜上的孔之中的任一种,所述方法包括如下步骤:准备密封部件,该密封部件是将包括第一薄膜和第二薄膜的多个薄膜进行层压而成的层压薄膜,所述第一薄膜在规定的加热温度下可熔融,所述第二薄膜在所述规定的加热温度下不熔融并具有比所述第一薄膜高的耐热性,所述第一薄膜形成所述层压薄膜的两个最外层之中的一个,所述第二薄膜形成两个最外层之中的另一个;以使所述第一薄膜面向所述流体容器的状态,将所述密封部件置于所述流体容器上,以便用所述密封部件覆盖所述密封对象开口;以及从所述第二薄膜的一侧对覆盖所述密封对象开口的所述密封部件进行加热来使所述第一薄膜熔融,由此用所述密封部件密封所述密封对象开口。
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