[发明专利]粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置包括：工件保持机构，其保持环框及晶圆；带供给部件，其将连续的切割带、或粘贴保持有预切割的切割带的连续的载带供给到粘贴位置；粘贴单元，其将连续的切割带、或被自载带剥离下来的预切割的切割带逐渐粘贴于环框及半导体晶圆上；带切断机构，其沿环框切断被粘贴于环框上的切割带；残渣带回收部，其卷绕回收切断后的残渣带。

主权项

1.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置在环框的背面整面与配置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带并使它们一体化，其中，上述装置包含以下构成要素：工件保持机构，其以规定姿态分别保持环框及半导体晶圆；带供给部件，其可转换填装带状粘合带和填装带状载带，该带状载带粘贴保持有与环框的大小相对应地被预先切断的预切割粘合带，该带供给部件向保持于上述工件保持机构的环框背面供给填装的粘合带；张力施加机构，其对供给来的带状的上述粘合带的宽度方向施加张力；粘贴单元，其将粘合带粘贴于上述工件保持机构所保持的环框及半导体晶圆上，该粘贴单元具有粘贴辊，该粘贴辊一边推压处于被上述张力施加机构施加张力状态的带状粘合带的非粘合面、及利用剥离构件折回并被自上述载带放出的上述预切割粘合带的非粘合面、一边滚动；带切断机构，其沿环框切断粘贴后的带状粘合带；残渣带回收部，其卷绕回收被切断处理后的带状的上述粘合带的残渣带。