[发明专利]晶片在引脚上的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200810006401.2 | 申请日： | 2008-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101499449A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 谢宛融;王进发;陈锦弟 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片在引脚上的半导体封装构造。包含的多个导线架引脚具有多个承载条、多个打线指、多个连接该些承载条与该些打线指的连接线。一晶片具有一背面以贴设至该些承载条，并以多个焊线电性连接至该些打线指。其中至少一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线。一绝缘胶带贴覆于该些连接线上，可避免COL封装的打线短路。借此，方便COL封装中引脚在晶片下的承载条配置，可进一步省略晶片承座或缩小晶片承座的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 引脚 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
1、一种晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其包含：多个导线架引脚，具有多个承载条、多个打线指以及多个连接该些承载条与该些打线指的连接线；一晶片，具有一主动面以及一背面，该主动面设有多个焊垫，该背面贴设于该些导线架引脚的该些承载条；多个焊线，连接该些焊垫与该些打线指，其中一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线；一绝缘胶带，贴覆于该些连接线上；以及一封胶体，密封该晶片、该些焊线、该绝缘胶带以及该些导线架引脚的该些打线指与该些连接线。
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