[发明专利]封装板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810007910.7 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101246861A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 曹硕铉;柳济光;李旻相;李善九;曹汉瑞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/12;H01L33/00;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装板以及制造这种封装板的方法。封装板包括：第一金属层；释热层，堆叠于第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分和空腔。该封装板可以提供改善的热释放和更薄的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装板，包括：第一金属层；释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间；空腔，形成于所述释热层中；安装层，形成于所述空腔中，与所述第一绝缘层相接触；第一元件，安装在所述安装层上；以及第二绝缘层，覆盖所述释热层的至少一部分和所述空腔。
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