[发明专利]半导体的封装结构和封装方法

摘要

一种球栅阵列封装结构及其封装方法。该封装结构包括：一个具有上表面和下表面的电路板，其上表面配置有图案化的导电接点，而下表面则配置有相应并与图案化的导电接点电连接的金属端点；接着，将半导体芯片的有源面上的多个焊垫与图案化的导电接点形成电连接；然后以一个封装体来包覆半导体芯片和电路板的上表面；最后，再将多个导电元件与电路板的下表面上的金属端点电连接。

主权项

1. 一种球栅阵列封装结构的封装方法，包括：提供载板，其具有第一表面和第二表面；在所述载板的所述第一表面上形成高分子材料层，所述高分子材料层具有上表面和下表面，其中所述下表面形成于所述载板的所述第一表面上；在所述高分子材料层的所述上表面上形成多个图案化的导电接点，每一个所述导电接点具有正面和背面，并且所述导电接点的背面形成于所述高分子材料层的所述上表面；提供多个半导体芯片，每一个所述半导体芯片的有源面上配置有多个焊垫；贴附所述半导体芯片，将每一个所述半导体芯片的有源面上的所述焊垫与所述导电接点形成电连接；注入模流，以形成封装体用来包覆所述半导体芯片和所述高分子材料层的上表面；剥除所述高分子材料层和所述载板，以曝露出每一个所述导电接点的所述正面；形成多个导电元件并电连接至每一所述导电接点的所述正面；以及切割所述封装体，以形成多个完成封装的半导体结构。