[发明专利]具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200810008272.0 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101246882A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 中国台湾新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法。包含一基板具有至少一晶粒容纳孔穴、连接通孔结构及基板上表面的第一接触垫与下表面第二接触垫，至少一具有第一焊垫的第一晶粒放置晶粒容纳孔穴中，一第一黏着材料形成晶粒之下，以及一第二黏着材料填入晶粒边缘与基板的晶粒容纳孔穴间的间隙，接着一第一焊线形成连结第一焊垫与第一接触垫，进一步至少一具有第二焊垫的第二晶粒放置于第一晶粒，一第二焊线形成连结第二焊垫与第一接触垫，一介电层形成于第一、第二焊线及第一、第二晶粒与此基板之上。其可提供一超薄封装结构，于基板上有较佳的可靠度，并提供一简单制程以形成一半导体组件封装结构，降低成本并提高优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 半导体 组件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多芯片的半导体组件封装结构，其特征在于：包含：一基板，其中至少具有一晶粒容纳孔穴、连接通孔结构以及于此基板上表面的第一接触垫与于此基板下表面的第二接触垫；至少一具有第一焊垫的第一晶粒，其放置于此晶粒容纳孔穴；一第一黏着材料形成于此第一晶粒之下；一第二黏着材料填入此第一晶粒与此基板的晶粒容孔穴侧壁间空隙；一第一焊线形成并连结此第一焊垫与此第一接触垫；至少一第二晶粒其具有第二焊垫放置于此第一晶粒之上；一第二焊线形成并连结此第二焊垫与此第一接触垫；一晶粒黏着材料形成于此第二晶粒之下；以及一介电层形成于此第一、第二焊线与此第一、第二晶粒以及此基板上方。
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