[发明专利]MOS晶体管的接触结构、毗连的接触结构及半导体SRAM单元有效
申请号: | 200810008642.0 | 申请日: | 2008-02-01 |
公开(公告)号: | CN101345240A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/522;H01L27/11 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种金属氧化物半导体晶体管的接触结构及半导体静态随机存取存储器单元,上述接触结构包括:第一接触件,形成于第一介电层内,且与MOS晶体管的源极/漏极区域接触;第二接触件,形成于第二介电层内,且与MOS晶体管的栅极区域或该第一接触件接触;以及第三接触件,至少部分形成于该第二介电层内,且与该第二介电层的顶表面实质上共平面,其中该第三接触件与该MOS晶体管的栅极区域接触。本发明能够降低深宽比和降低接触密度,并改善工艺窗口及提升元件合格率。 | ||
搜索关键词: | mos 晶体管 接触 结构 毗连 半导体 sram 单元 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体晶体管的接触结构,包括:第一接触件,形成于半导体衬底上的第一介电层内,且与该第一介电层实质上共平面,其中该第一接触件与该MOS晶体管的源极/漏极区域接触;第二接触件,形成于该第一介电层上的第二介电层内,且与该第二介电层实质上共平面,其中该第二接触件与该第一接触件重叠;以及第三接触件,至少部分形成于该第二介电层内,且与该第二介电层的顶表面实质上共平面,其中该第三接触件与该MOS晶体管的栅极区域接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810008642.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种保温装饰板
- 下一篇:晶态嘧啶核苷衍生物的悬浮液胶囊
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的