[发明专利]被检查体的搬送装置和检查装置有效
| 申请号： | 200810008833.7 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN101276771A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 带金正 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及被检查体的搬送装置和检查装置。本发明提供一种能够使低温检查完成的半导体晶片在短时间恢复至不结露的温度，即使缩短低温检查时间也能够供给下一个半导体晶片顺利地执行低温检查的半导体晶片的搬送装置。本发明的晶片搬送装置(17)包括具有搬送臂(17A)出入的出入口(17F)的臂收纳室(17E)，在臂收纳室(17E)设置有具有从不同的位置供给干燥空气的气体喷出口(23A)和第三配管(23G)的气体供给单元(23)，构成为从气体喷出口(23A)向通过搬送臂(17A)搬入臂收纳室(17E)内的半导体晶片(W)供给干燥空气。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 | ||
【主权项】：
1.一种被检查体的搬送装置，其具备将被检查体向进行低温检查的检查室搬送的搬送臂，所述搬送装置的特征在于，包括：具有所述搬送臂出入的出入口的臂收纳室，其中，在所述臂收纳室设置有具有从不同的位置供给低露点气体的第一、第二供给部的气体供给单元，从第一供给部向通过所述搬送臂搬入所述臂收纳室内的所述被检查体供给低露点气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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