[发明专利]立式热处理装置和使用该立式热处理装置的热处理方法有效
| 申请号： | 200810009041.1 | 申请日： | 2008-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101252081A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 似鸟弘弥;菱谷克幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;F27B17/00;F27B5/06;F27D5/00;F27D3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种立式热处理装置，其特征在于，具备：具有炉口的热处理炉；封闭上述热处理炉的炉口的盖体；通过保温筒载置在上述盖体上的，用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件；使上述盖体升降，将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构；当一个基板保持件在上述热处理炉内时，为了移载基板，载置另一个基板保持件的保持件载置台；和在上述保持件载置台和上述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构，其中，设置有用于以不翻到的方式把持基板保持件的保持件把持机构。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 热处理 装置 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种立式热处理装置，其特征在于，包括：具有炉口的热处理炉；封闭所述热处理炉的炉口的盖体；通过保温筒载置在所述盖体上的，用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件；使所述盖体升降，将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构；当一个基板保持件在所述热处理炉内时，为了移载基板而载置另一个基板保持件的保持件载置台；和在所述保持件载置台和所述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构，其中，在所述保持件载置台上设置有用于为了不翻倒基板保持件而进行把持的保持件把持机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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