[发明专利]具有晶粒容纳通孔与连接通孔的半导体元件封装与其方法无效
| 申请号： | 200810009697.3 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101252108A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;林殿方;王东传;许献文 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有晶粒容纳通孔与连接通孔的半导体元件封装与其方法，该半导体元件封装包含一具有一晶粒容纳通孔的基底、连接通孔结构、以及位于基底一上表面的第一接垫与位于基底一下表面的第二接垫。一晶粒配置在晶粒容纳通孔内部。一第一黏着材料形成在晶粒的底部以及一第二黏着材料被填入晶粒与晶粒容纳通孔侧壁之间的间隙。再者，一焊接线(bondingwire)被形成来耦合焊接垫(bonding pad)与第一接垫。介电层在焊线、晶粒以及基底上形成。本发明提供一种新的超薄封装结构，其能达到较佳的测试可靠度并且制造工艺简单，同时可降低成本并增加良率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶粒 容纳 接通 半导体 元件 封装 与其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件封装结构，其特征在于，所述半导体元件封装结构包含：一基底，具有一晶粒容纳通孔与一内部填有导电材料的连接通孔结构形成在所述基底的侧边，所述基底的上表面具有第一接垫，所述基底的下表面具有第二接垫；一具有焊接垫的晶粒，配置在所述晶粒容纳通孔内部；第一黏着材料，形成在所述晶粒的底部；第二黏着材料，被填入所述晶粒与所述基底的晶粒容纳通孔侧壁之间的间隙；一焊接线，被形成来耦合所述焊接垫与所述第一接垫；及一介电层，形成在所述焊接线、所述晶粒以及所述基底上。
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