[发明专利]半导体掺杂分布的精确测量方法无效
申请号: | 200810017335.9 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN101252098A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 苗欣;邵志标;李宇海;傅懿斌 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 张震国 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 半导体掺杂分布的精确测量方法,在传统KMK方法的测量结果上,考虑耗尽区的影响,通过迭代收敛的修正方法得出真实的掺杂浓度分布,突破了测量精度的限制,利用由数值模拟得到的过渡区多子分布关系式,避免了重复求解泊松方程;提出新的收敛公式有效提高了收敛速度并成功解决了结果的“不收敛”和“不唯一”问题;建立了新的收敛比较标准,省去了C-x转化为C-V的繁复计算过程。整个数据处理步骤清楚,简便易行。 | ||
搜索关键词: | 半导体 掺杂 分布 精确 测量方法 | ||
【主权项】:
1、半导体掺杂分布的精确测量方法,其特征在于:1)首先通过C-V测试仪获得待测半导体材料的C-V曲线;2)用传统KMK方法求出初始掺杂浓度分布N0(x)-x;3)设定过渡区与完全电离区边界xp步长,得出一系列多子分布n(x)-x;4)由C = ϵ Si · &Agr; x ]]> 得出ΔV引起的坐标变化Δx = - ϵ Si &Agr; C 2 · dC dV · ΔV ; ]]> εSi为半导体材料介电常数,A为结面积,x为耗尽层厚度,C为耗尽层电容,ΔV为扫描小信号电压;5)由Ntarget(x)-x(启始值为N0(x)-x),多子分布n(x)-x,n(x-Δx)-x和Δx求出电荷变化分布Δn(x)-x;Ntarget(x)-x为每次修正用到的初始掺杂浓度分布;6)求出电荷的净变化量:ΔQ = &Agr; · q · ∫ x p ( x + Δx ) q Δn ( x ) dx , ]]> 并由ΔQ/Δv求出Ctemp,考虑到电荷元对电容的不同贡献,将Ctemp归结为x ‾ = ∫ x p x q Δn ( x ) xdx ∫ x p x q Δn ( x ) dx ]]> 处的值;
为考虑到过渡区多子分布后计算求得的电容分布;7)结合所有过渡区与完全电离区边界xp步点对应的结果,得到一系列坐标点
8)在相同
处比较
与
的值,应用收敛公式ΔN ( x ‾ ) = ( C temp C max ) α · ( C s - C temp ) · 3 × 10 β ]]> 得出每点的浓度调整量;
为由C s = ϵ Si · &Agr; x ‾ ]]> 直接求得的标准电容分布;9)由调整后的浓度值
得出本次修正后的浓度分布曲线Nnew(x)-x,该分布将逐步趋近真值;10)把Nnew(x)-x当作Ntarget(x)-xtarget重复上述(3)-(9)步骤,直到Ctemp和Cs完全重合,此时所得的浓度分布Nnew(x)-x即为材料真实的掺杂分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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