[发明专利]果树打孔深层施肥的方法

摘要

本发明的目的是提供一种果树打孔深层施肥的方法，将一年当中果树栽培过程中所需肥料，根据每株果树树冠直径的大小，在树体的冠幅滴水线外20－30cm处的圆周上间隔1米打一个直径为20cm，深度为40－50cm洞体孔，将所需肥料根据果树不同季节的生长需要，放入洞内，然后浇水。本发明所投放的肥料为氮肥、磷肥、钾肥和有机肥，每株果树全年投放的氮肥、磷肥、钾肥的质量总和与树冠的直径之比为1m/5－6kg，氮肥、磷肥、钾肥的比例为3∶4∶2。本发明打孔深层施肥的方法诱导果树根系伸入土壤深处吸收养分和水分，保证了所施肥料的有效吸收，增加了果树的耐旱能力，长势强旺，增加了产量。

主权项

1.一种果树打孔深层施肥的方法，其特征在于，根据每株果树树冠的大小，在树体的冠幅滴水线外20-30cm处的圆周上，使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将所需肥料放入洞内，覆土、浇水的方法。本方法投放的肥料为氮肥、磷肥、钾肥和有机肥，每株果树一年生长期投放的氮肥、磷肥、钾肥的重量总合与树冠的直径之比为1m/5-6kg，氮肥、磷肥、钾肥的比例为3∶4∶2；有机肥为20-30kg。果树打孔深层施肥的方法包括以下施肥步骤：(1)、生育期：首先使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。(2)、开花期前20-30天，在每2个相隔的原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，再将投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。(3)、幼果期，掏出老孔中的泥土，将投放肥料总量中氮肥量的20％，钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。(4)、果实肥大期：将投放肥料总量中氮肥量的15％、钾肥量的30％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。(5)、采收期：将投放肥料总量中氮肥量的10％、磷肥量的15％、钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。(6)、第二年生育期，将第二年全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。(7)、第二年开花期前20-30天，根据每株果树树冠的大小，在每2个相隔的原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，然后再将全年投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。幼果期、果实肥大期、采收期及下一年度生育期的深层施肥方法同步骤(3)、(4)、(5)、(6)。