[发明专利]印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板无效
| 申请号： | 200810027529.7 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101262742A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 乔书晓 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 518054广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板，所述方法至少包括如下步骤：a.爆光；b.显影，使线路板的各单元板上形成保护膜，该保护膜形成电路图案，使各单元板之间的连接区域及线路板的边框区域也至少部分形成保护膜；c.蚀刻，腐蚀喷嘴向线路板喷出腐蚀液对线路板上暴露的基铜进行腐蚀，在线路板的单元板上蚀刻出电路图案，而线路板的边框区域、各单元板之间的连接区域的基铜至少部分保留；通过该方法蚀刻后的半成品线路板的连接区域、边框区域至少其中之一的两侧表面仍保留有基铜而形成加强铜块。在线路板的蚀刻及后续工步中，提高了线路板的强度及刚度，损坏机率小，产品合格高。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 制作方法 蚀刻 半成品 | ||
【主权项】：
1、一种印制线路板的制作方法，其特征在于，该方法至少包括如下步骤：a.爆光；b.显影，使线路板的各单元板上形成保护膜，该保护膜形成电路图案，使各单元板之间的连接区域及线路板的边框区域也至少部分形成保护膜；c.蚀刻，腐蚀喷嘴向线路板喷出腐蚀液对线路板上暴露的基铜进行腐蚀，在线路板的单元板上蚀刻出电路图案，而线路板的边框区域、各单元板之间的连接区域的基铜至少部分保留。
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