[发明专利]导线架与芯片封装体有效
| 申请号： | 200810032835.X | 申请日： | 2008-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101494209A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨梅三 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 200000上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装体，其包括芯片、芯片座、多个导脚、多个支撑条、多个导线以及封装胶体。芯片配置于芯片座上，导脚配置于芯片座周围。芯片透过导线与导脚电性连接。支撑条与芯片座连接，且至少一支撑条呈曲折状。封装胶体包覆芯片、芯片座、导脚、支撑条与导线。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种导线架，包括：一框架；一芯片座，配置于该框架所围成的一区域中；多个导脚，配置于该芯片座周围，且该些导脚与该框架连接；以及多个支撑条，连接该芯片座与该框架，且至少一支撑条呈一曲折状。
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