[发明专利]表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 200810036177.1 | 申请日： | 2008-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101271751A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 权秀衍;张永谢 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201108上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。所述热敏电阻器，包括第一引出电极、第二引出电极和高分子PTC芯片，所述第一引出电极下表面与高分子PTC芯片上表面相连接，第一引出电极上表面为第一引出端；所述第二引出电极与高分子PTC芯片的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层，所述封装层涂覆在高分子PTC芯片的未与引出电极相接触的其他的表面上。本发明通过将高分子PTC芯片完全密封在元件内部，从而达到高分子PTC材料与空气完全隔离的目的，提高了表面贴装型高分子PTC热敏电阻器的耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 高分子 ptc 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，包括第一引出电极(1)、第二引出电极(2)和高分子PTC芯片(3)，所述第一引出电极(1)下表面与高分子PTC芯片(3)上表面相连接，第一引出电极(1)上表面为第一引出端；所述第二引出电极(2)与高分子PTC芯片(3)的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层(4)，所述封装层(4)涂覆在高分子PTC芯片(3)的未与引出电极(1、2)相接触的其他的表面上。
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