[发明专利]非易失性存储器及其制造方法有效
申请号: | 200810038357.3 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN101593753A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 李秋德 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112;H01L27/115;H01L23/522;H01L21/8246;H01L21/8247;H01L21/768 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 215025江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储器,包括基底、多个掺杂区、第一栅极、导体层、第一接触窗插塞以及介电层。掺杂区配置于该基底中。第一栅极配置于相邻两掺杂区之间的基底上。导体层配置于第一栅极的上方。第一接触窗插塞配置于第一栅极与导体层之间。介电层配置于第一栅极与第一接触窗插塞之间。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性存储器,包括:一基底;多个掺杂区,配置于该基底中;一第一栅极,配置于相邻两掺杂区之间的该基底上;一导体层,配置于该第一栅极的上方;一第一接触窗插塞,配置于该第一栅极与该导体层之间;以及一介电层,配置于该第一栅极与该第一接触窗插塞之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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