[发明专利]多芯片LED的封装结构无效
| 申请号： | 200810039728.X | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101615612A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 刘红超 | 申请（专利权）人： | 刘红超 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200336上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能高效散热，具有瞬态电压保护，能效高的LED封装结构。它主要由基板，支架，LED芯片，瞬态保护芯片，连接线，以及包封的胶体组成。基板为双层结构，其下层为散热良好的金属材料，上层为高热导率但对电绝缘的薄膜。支架为热和电的良好导体，其形状可以根据需要调整，如芯片的个数，连接方法等。瞬态电压保护芯片和LED芯片安装在支架上，支架直接再安装在基板上。在芯片和连线线的需要保护的地方，以胶体包封，外露的支架部分构成外接电源的连接部分。多个LED芯片可以以并联，串并联方式连接，以利于提高电源的转换效率；也可以形成多路连接，使得各路LED得以单独控制。依此方法可以灵活地得到多种LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高散热，带瞬态电压保护LED封装结构，包括基板，支架，LED芯片，瞬态电压保护芯片，连接线，透明胶体，其特征是：基板为双层都为导热系数高的材料，其上层为绝缘材料膜；包含有瞬态电压保护芯片；LED芯片和瞬态电压保护芯片可按所需连接方式安装在支架上；支架直接安装在基板上。
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