[发明专利]集成电路块回收方法及系统

摘要

本发明提出一种集成电路块回收方法及系统，其集成电路块回收方法包括以下步骤：首先，提供一个压力容器设备、至少一个托盘以及至少一个压板，此压力容器设备内部可均匀加热及可注入压缩空气，且压板与托盘的数量相对应。其次，将集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来。然后，将集成电路块放置在托盘上，并将压板覆盖在集成电路块上，并放入压力容器设备中按照预设的温度、时间及压力的参数模式进行热压，以提高集成电路块的平整度，其中一个集成电路块对应一个托盘及一个压板。最后，从压力容器设备中取出集成电路块并存放，以待需要时再次投入生产。本发明使集成电路块在回收后保持平整，提高了集成电路块的回收率，节约了生产资源。

主权项

1、一种集成电路块回收方法，用以将液晶显示器组装时贴附于面板及印刷电路板，且需要回收再利用的复数个集成电路块进行回收，其特征在于，包括以下步骤：提供一压力容器设备、至少一个托盘以及至少一个压板，该压力容器设备内部可均匀加热及可注入压缩空气，该些压板与该些托盘的数量相对应；将该些集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来；将该些集成电路块放置在该些托盘上，并将该些压板覆盖在该些集成电路块上，并放入该压力容器设备中按照预设的温度、时间及压力的参数模式进行热压，以提高该些集成电路块的平整度，其中一个集成电路块对应一个托盘及一个压板；从该压力容器设备中取出该些集成电路块并存放，以待需要时再次投入生产。