[发明专利]一种防静电保护结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200810044148.X 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101752347A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 苏庆;吕赵鸿 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L21/00
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 顾继光
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种防静电保护结构,包括P型衬底及其上面的N型深阱,N型深阱范围内,第二N+扩散区和第四场氧化区的下方还设置有一个N阱,该N阱的下方还设置有一个N型二次扩散区。本发明还公开了一种上述防静电结构的制作方法,在所述场氧化区形成之后,N阱形成之前,通过增加一次离子注入形成所述N型二次扩散区。本发明通过在N阱下方增加N型二次扩散区,能够在泻放电流时电流可以均匀分布,避免了对放静电保护结构构成的物理损伤,提高了器件的稳定性。
搜索关键词: 一种 静电 保护 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种防静电保护结构,包括P型衬底及其上面的N型深阱,所述N型深阱上设置有P阱,所述P阱包括高压P阱和包含在高压P阱内的低压P阱,所述P阱与N型深阱上设置有第一多晶硅栅,所述第一多晶硅栅的左部覆盖高压P阱和低压P阱,右部覆盖N型深阱,所述第一多晶硅栅的左侧下方设置有第一N+扩散区,所述第一N+扩散区左侧还设置有一个P+扩散区,所述P+扩散区的左侧设置有第一场氧化区,所述P+扩散区与所述第一N+扩散区之间相隔有第二场氧化区,所述P+扩散区、第一N+扩散区和第一多晶硅栅接地,所述第一多晶硅栅的右侧下方位于N型深阱之上设置有第三场氧化区,所述第三场氧化区右侧设置有第二N+扩散区,所述第二N+扩散区的右侧设置有第四场氧化区,所述第二N+扩散区连接输出入焊垫,其特征在于,所述N型深阱范围内,位于第二N+扩散区和第四场氧化区的下方还设置有一个N阱,所述N阱的下方还设置有一个N型二次扩散区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810044148.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top