[发明专利]高清显示器荫罩板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种高清显示器荫罩板的生产工艺，其包括制铜箔、制PC覆铜板、涂胶、制作版图、光固、显影、蚀刻、退胶、热压、检测、封装等步骤。本发明生产的高清显示器荫罩板，其铜箔与PC材料之间的附着力强，荫罩板的分辨率、发光率、精度高，透光度达到92％以上，荫罩板工作稳定可靠，使用寿命长，成本低廉，表面平滑无皱，适用于等离子、液晶、手机显示屏的高清晰度栅状荫罩板。

主权项

1、一种高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：生产工艺包括以下步骤：1)制铜箔①磨平用镜面磨板机将铜板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之间；②除垢用超生波清洗线清除铜板上的污垢；③镀镍用真空镀膜线在铜板镜面层镀上0.3～0.8微米的镍层，然后使其钝化；④镀铜箔将钝化后的镍铜板放入水平电镀线，镀上10-20微米的铜箔；⑤制氧化膜将步骤④得到的铜-镍-铜箔板放入黑色氧化线，在铜箔的表面生成黑色氧化膜，就制得厚度为10～20微米的铜箔，待用；2)制PC覆铜板①清洗用超生波清洗线将PC片清洗干净；②制UV、PC半固化层用幕帘涂布生产线在PC表面涂上UV、PC半固化层，厚度为25-45微米；③叠片层压把铜箔的氧化面与PC片上的UV、PC半固化层重叠在UV真空层压机内就制成PC覆铜板，即荫罩板的原材料；3)涂胶将PC覆铜板经超生波清洗线清洗后，进入幕帘涂布线，涂上3-7微米的光固线路保护胶，放入烘道烘干；4)制作版图用激光光绘机制作线宽10微米、线距300微米的等离子荫罩板版图；5)光固把等离子荫罩板版图附在已涂好保护胶的PC覆铜板上，并使用平行曝光机固化出所需电路；6)显影将PC覆铜板转入显影生产线，除去未固化层，得到线宽12微米、线距300微米的电路保护图案；7)蚀刻将PC覆铜板置入水平蚀刻生产线蚀去未保护的铜箔，得到线宽10微米、线距300微米的线距电路；8)退胶将PC覆铜板转入退胶生产线，除去光固线路保护胶；9)热压将PC电路板放入镜面层压机加热加压除去氧化膜留下的微孔，得到电路保护和透明度达95％以上的PC电路板；10)检测用AV自动扫描检测仪，测出开断路和PC电路板的线宽、线距；11)封装用超声波清洗PC电路板，在电路板面上覆膜保护，再用幕帘涂布均匀涂上4-6微米的粘胶，就制得高清显示器荫罩板。