[发明专利]高选择比混合叠层屏蔽膜的制备方法有效
申请号: | 200810055243.X | 申请日: | 2008-06-23 |
公开(公告)号: | CN101294276A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 李亮;霍玉柱;周瑞;李丽亚;严锐 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/30;C23C16/56 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人: | 米文智 |
地址: | 050002河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种等离子增强化学气相淀积工艺中高选择比混合叠层屏蔽膜的制备方法,其采用下述工艺步骤:(1)采用等离子增强化学气相淀积法淀积Si3N4层或SiO2层;(2)对上步骤中淀积的Si3N4层或SiO2层进行氧化;(3)采用等离子增强化学气相淀积法淀积与前一淀积层不相同的SiO2层或Si3N4层;(4)对上步骤中淀积的SiO2层或Si3N4层氧化致密。本方法分别对淀积的Si3N4层和SiO2层进行氧化,提高二者之间的的选择比,得到高选择比的Si3N4和SiO2混合叠层屏蔽膜。本方法所得到的屏蔽膜在后续的腐蚀工艺中,能更好的控制图形尺寸,加工更加精细。 | ||
搜索关键词: | 选择 混合 屏蔽 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种高选择比混合叠层屏蔽膜的制备方法,其特征在于该方法采用下述工艺步骤:(1)、采用等离子增强化学气相淀积法淀积Si3N4层或SiO2层;(2)、对上步骤中淀积的Si3N4层或SiO2层进行氧化;(3)、采用等离子增强化学气相淀积法淀积与前一淀积层不相同的SiO2层或Si3N4层;(4)、对上步骤中淀积的SiO2层或Si3N4层氧化致密。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的