[发明专利]一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法

摘要

本发明涉及一种含氢硅油的制备方法，具体是指一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法。本发明的特点是以甲基苯基环硅氧烷(D_n^Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D₄^Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D₄^H)为单体，在N₂保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合，聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。本发明的优点是原料易得，成本低，条件温和，工艺简单，操作简便，无污染，便于产业化。本发明所制备的产品可广泛应用于LED生产、使用的企业等。

主权项

1、一种LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)以甲基苯基环硅氧烷(D_n^Me，Ph)，四甲基四乙基环四硅氧烷(D₄^Me，Et)和四甲基四氢环四硅氧烷(D₄^H)为单体，在N₂保护下，往上述单体混合物中加入适量封端剂，在催化剂作用下进行共聚合；聚合反应通式如下所示：上述聚合反应通式中，x，y，z为大于或等于1的正整数；D_n^Me，Ph，D₄^Me，Et和D₄^H的化学结构式所示如下：式中，n为大于、等于3的整数。(2)聚合完毕后，过滤、回收催化剂，将所得清液在减压、高温下脱除低分子化合物后，冷却至室温，即得目标产物。