[发明专利]一种四层软硬结合板的结构设计有效
| 申请号： | 200810066839.X | 申请日： | 2008-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101511147A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种四层软硬结合板结构，其中双层FPC的基端连接双面金手指，而双层FPC的另一基端和PCB(硬性电路板)互连，且双层FPC中间形成中空，这种结构使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证FPC基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持FPC中间部分的挠曲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 结构设计 | ||
【主权项】：
1、一种四层软硬结合板的结构，包括双层PCB基板1和5，双层FPC基板2和6，设于FPC基板端侧的金手指3和7，以及FPC基端双面金手指间的FR44和硬板部分两层FPC之间FR48，其特征在于：1FPC基端双面金手指间有FR4衬垫，这样具有一定的厚度。
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