[发明专利]印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺无效
| 申请号： | 200810066943.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101304638A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 李东明 | 申请（专利权）人： | 李东明 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其工艺包括以下步骤：将已钻好导通孔等，并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整；对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。本技术可提高电镀生产线的生产效率，降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源，电能资源的消耗及减少化学药品使用量；易于精密线路的印刷电路板的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 掩膜孔铜 加厚 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：(1)、将已钻好导通孔、元件孔、盲孔，并已化学沉铜或孔炭化处理，使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干；(2)、除已沉铜或孔炭化处理好导通孔、元件孔、盲孔的表面外，对印刷电路板表面涂覆绝缘层，并使其干燥；(3)、将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板，计算出需电镀的孔的孔表面积，乘以要镀达到孔铜厚度的电镀密度及时间，计算出电镀孔铜需要的电流密度值；(4)、对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀；(5)、将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整，去除高出印刷电路板表面的部分；(6)、对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁，转入图形工艺制作。
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