[发明专利]压敏电阻的焊接工艺无效
| 申请号： | 200810067082.6 | 申请日： | 2008-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101271752A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黎国强 | 申请（专利权）人： | 黎国强 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C7/10;B23K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种压敏电阻的焊接工艺，包括下述步骤：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；将压敏电阻本体进行预加热至必要温度；将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。本发明的压敏电阻的焊接工艺对电阻本体进行预加热，电阻本体材质具有储热的效果，可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融，电阻本体与引脚焊接在一起，可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落，并防止尖状突起的产生，提高了电阻本体与引脚的焊接质量；同时，省去了传统压敏电阻焊接工艺的再加热焊接等复杂的分段式操作过程，只需进行后续的补焊工艺，可有效简化工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种压敏电阻的焊接工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上；步骤二：在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏；步骤三：将压敏电阻本体进行预加热至预定温度；步骤四：将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间，两自由端上涂覆的锡膏受热熔融，电阻本体与引脚焊接为一体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黎国强，未经黎国强许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810067082.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金属表面防护性陶瓷膜的电化学制备方法
- 下一篇：蒸煮式微波炉
