[发明专利]采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法无效
| 申请号： | 200810067753.9 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101609926A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 滕玉杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市华阳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22;H05K3/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王锁林 |
| 地址： | 518110广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 采用分体天线的超高频电子标签制造方法，包括：(1)在离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；将该复合带料送入模切机，通过刀模连续半切出若干反射天线，去除废料，制成反射天线部分；(2)制备含射频IC芯片的辐射天线单元；(3)将所述辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上面，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。其采用分体天线结构，天线部分的综合成本约为传统天线部分成本的10％左右，电子标签成本低，使用方便，符合环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 分体 天线 超高频 电子标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种采用分体天线的超高频电子标签制造方法，其特征是包括如下步骤：(1)、在带状离型纸上涂布热熔压敏胶，将铝箔或铜箔层合于离型纸上形成复合带料；配置反射天线的成型刀模，将所述的带铜箔或铝箔的复合带料送入模切机，通过所述刀模连续半切出若干反射天线，去除离型纸上所述反射天线周围的废料，制成反射天线部分；(2)、在辐射天线载体上制作辐射天线和用于连接射频IC芯片的若干端子，构成一辐射天线单元，连接射频IC芯片至所述的若干端子，构成含射频IC芯片的辐射天线单元；(3)、将所述含射频IC芯片的辐射天线单元粘贴于所述反射天线部分的反射天线的上表面一定位置，然后将背面涂布热熔压敏胶的面料层合在所述辐射天线单元和反射天线部分上表面，再按设计标签的形状尺寸模切出标签。
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