[发明专利]覆晶式四方扁平无引脚型态封装结构及其制程

摘要

本发明公开一种覆晶式四方扁平无引脚型态封装制程。首先，提供一包含多个引脚的导线架。然后，在导线架上形成一介电层，介电层暴露出这些引脚的上表面与下表面。之后，在介电层上形成一重配置线路层，而重配置线路层包含多个焊垫以及多条连接这些焊垫和这些引脚的上表面的导线。接着，形成一防焊层，覆盖重配置线路层、介电层与这些引脚，且防焊层暴露出这些焊垫的表面。继而，在防焊层上形成一粘着层。然后，提供一晶片，晶片上具有多个凸块，而且借由粘着层使晶片贴附于防焊层上，以使各凸块分别与其中一个焊垫电性连接。

主权项

1.一种覆晶式四方扁平无引脚型态封装制程，包括：提供一包含多个引脚的导线架；在该导线架上形成一介电层，该介电层暴露出该些引脚的上表面与下表面；在该介电层上形成一重配置线路层，该重配置线路层包含多个焊垫以及多条连接该些焊垫和该些引脚的上表面的导线；形成一防焊层，覆盖该重配置线路层、该介电层与该些引脚，且该防焊层暴露出该些焊垫的表面；在该防焊层上形成一粘着层；提供一晶片，该晶片上具有多个凸块；以及借由该粘着层使该晶片贴附于该防焊层上，以使各该凸块分别与其中一个焊垫电性连接。