[发明专利]印刷电路板铣切槽沟的方法无效
| 申请号： | 200810080461.9 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101516164A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄续镡;周钟霖 | 申请（专利权）人： | 环宇真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23C3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板铣切槽沟的方法，包含下列各步骤：a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铣切槽沟 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板铣切槽沟的方法，其特征在于，包含下列各步骤：a)先将一垫布层覆设于一印刷电路板表面，该垫布层选自醋酸纤维以及木质纤维其中一种材质所制成；该印刷电路板具有一切割区，该垫布层至少遮蔽该切割区以及邻接该切割区的区域；以及b)经由一铣切作业移除该切割区以及位于该切割区的垫布层而于该印刷电路板形成一槽沟。
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