[发明专利]微机电系统封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200810081049.9 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101234747A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统封装构造的制造方法，是于一硅晶片的上、下表面形成数个凹部，并将微机电系统晶片与硅晶片接合，使微机电系统晶片上芯片的主动区域容纳于下凹部内，再从硅晶片的上凹部将两晶片的组合体分割，从而得到各个受有下凹部保护的微机电系统芯片。经分割后所得到的微机电系统芯片可设于载具上，并与其它组件结合形成微机电系统封装构造。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统芯片的制造方法，包含下列步骤：提供一界定有数个彼此相邻的单元的盖体；于各该单元内盖体的下表面形成一下凹部；于该盖体的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；于该盖体的上表面及所述上凹部形成一金属层；提供一具有数个微机电系统芯片的晶片；将该盖体的下表面与该晶片接合，使所述下凹部容纳所述微机电系统芯片的主动面的主动区域；及由该盖体的上凹部将该盖体与该晶片的组合体分割，以得到各个受有所述下凹部保护的微机电系统芯片。
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