[发明专利]堆栈式芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810081050.1 | 申请日： | 2008-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101232011A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周哲雅;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种堆栈式芯片封装结构，包括一载板、一第一芯片、一第二芯片、一阻隔层以及一金属件。载板具有相对应的一上表面以及一下表面。第一芯片配置于载板的上表面上，且与载板电性连接。第二芯片配置于第一芯片上方，且与载板电性连接。阻隔层配置于第一芯片与第二芯片之间，其中阻隔层由一导电材料所组成。金属件连接于阻隔层的外周围，其中金属件与一接地端电性连接，使阻隔层通过金属件而接地。本发明更提出一种堆栈式芯片封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆栈式芯片封装结构，包括：载板，具有相对应的上表面以及下表面；第一芯片，配置于该载板的该上表面上，且与该载板电性连接；第二芯片，配置于该第一芯片上方，且与该载板电性连接；阻隔层，配置于该第一芯片与该第二芯片之间，其中该阻隔层由导电材料所组成；以及金属件，连接于该阻隔层的外周围，其中该金属件与一接地端电性连接，使该阻隔层通过该金属件而接地。
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