[发明专利]电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座无效
| 申请号： | 200810081063.9 | 申请日： | 2008-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101308833A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 内海胜喜;高田隆;饭高正裕 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/673;H01L21/683;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电路基板、树脂封装型半导体器件、托架及检查插座。通过对树脂封装型半导体器件1的周围的一部分或全部、或者电路基板2的切断区域设置贯通电路基板2的通路7或密封环8，由于提高了电路基板2中的基材与芯材2C的紧密性，因此能够抑制电路基板2的剥离，并能够提高合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 树脂 封装 半导体器件 托架 检查 插座 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，是在安装多个半导体芯片并进行树脂封装后，在切断区域进行切断，从而形成单片的多个树脂封装型半导体器件，并且在第1基材与第2基材之间夹有芯材而形成的电路基板，具有：第1面上的区域，在该区域安装所述半导体芯片；形成在与所述第1面相对的成为背面的第2面上并与所述半导体芯片电连接的外部端子；以及贯通所述电路基板的贯通件。
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