[发明专利]电子封装结构无效
申请号: | 200810081574.0 | 申请日: | 2008-02-28 |
公开(公告)号: | CN101521193A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 陈大容;温兆均;刘春条 | 申请(专利权)人: | 乾坤科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/488 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构,包括至少一第一电子元件、一第二电子元件与一导线架。第二电子元件包括一具有一凹槽的本体,且第一电子元件配置于凹槽内。导线架具有多个引脚。各个引脚具有一第一端与一第二端,且这些引脚的至少一个的第一端延伸至凹槽以电性连接至第一电子元件。 | ||
搜索关键词: | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】:
1. 一种电子封装结构,包括:至少一第一电子元件;一第二电子元件,包括一具有一凹槽的本体,其中该第一电子元件配置于该凹槽内;以及一第一导线架,具有多个引脚,其中各引脚具有一第一端与一第二端,且该些引脚的至少一个的该第一端延伸至该凹槽以电性连接至该第一电子元件。
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