[发明专利]四方扁平无引脚型态封装结构以及导线架无效
| 申请号： | 200810083289.2 | 申请日： | 2008-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101527293A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 吴政庭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：芯片座、多个引脚、芯片以及封装胶体。其中，芯片座具有一顶面以及相对应的一底面，而多个引脚环绕芯片座配置，且每一个引脚的末端外缘具有一凹部。芯片配置在芯片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。另外，封装胶体包覆芯片、部分的这些引脚与芯片座，且封装胶体填充于相邻的引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引脚 封装 结构 以及 导线 | ||
【主权项】：
1.一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：一芯片座，具有一顶面以及相对应的一底面；多个引脚，环绕该芯片座配置，其中每一该些引脚的末端外缘具有一凹部；一芯片，配置在该芯片座的该顶面上，且与该些引脚电性连接；以及一封装胶体，包覆该芯片、部分该些引脚与该芯片座，且该封装胶体填充于相邻的该些引脚之间。
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