[发明专利]打线基板及其制作方法

摘要

一种打线基板及其制作方法，所述方法包括以下步骤：提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导电层，形成至少第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减(recess)绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。本发明可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本发明可有效减低产品的制造成本。

主权项

1. 一种打线基板的制作方法，包括：提供基板，包括第一表面和第二表面；于所述基板中形成穿孔；形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及通过所述基板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金属层于所述第一导电垫上。