[发明专利]电子部件安装板有效
| 申请号： | 200810085208.2 | 申请日： | 2008-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101261987A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 今井贞人;菊池悟;深泽孝一 | 申请（专利权）人： | 西铁城电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柳爱国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明的电子部件安装板包括：高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和一个外部连接终端，其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件安装板和外部设备之间的电连接。所述外部连接终端由具有低于所述金属板的导热系数的材料形成并且具有导线焊接到其上的至少一个外部电极。所以，导线可以通过在高散热基底上平坦地焊接被连接。因此，提高了电连接的可靠性，并且可以实现电子部件安装板的尺寸和厚度的减小。另外，可以减小电子部件安装板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装板，其包括：高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和一个外部连接终端，其布置在所述高散热基底上并且提供所述电子部件和外部设备之间的电连接，所述外部连接终端由具有低于所述金属板的导热系数的导热系数的材料形成，所述外部连接终端具有导线焊接到其上的至少一个上表面电极。
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